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    一文詳解薄膜厚度的測(cè)量方法
    來(lái)源:本站 時(shí)間:2021-04-21 14:22:52 瀏覽:17767次

    1 引言

    薄膜,是一種由原子、分子或離子沉積在基底表面,形成具有連續(xù)而規(guī)整厚度的平面形狀的材料。廣義的薄膜定義不僅限制在固體薄膜,還包含氣體薄膜和液體薄膜等。微電子薄膜,光學(xué)薄膜、高溫超導(dǎo)薄膜等都是與人類生活密切相關(guān)的薄膜材料。

    由于薄膜材料的厚度與薄膜材料的許多功能參數(shù),如光學(xué)性能,磁性能熱導(dǎo)率等密切相關(guān),直接關(guān)系到器件能否正常工作。比如大規(guī)模集成電路中的各種薄膜,由于電路集成程度的較高,因此薄膜厚度的任何微小變化都會(huì)對(duì)集成電路的性能產(chǎn)生直接影響。因此,薄膜厚度是在工業(yè)生產(chǎn)與科學(xué)研究中一個(gè)非常重要的控制參數(shù)。如何選用適合的測(cè)量方法和儀器,對(duì)生產(chǎn)得到的薄膜材料進(jìn)行厚度測(cè)量,成為一個(gè)十分重要的問(wèn)題。
    2 薄膜厚度的定義



    一文詳解薄膜厚度的測(cè)量方法演示參考圖1
    圖1 薄膜厚度的定義
    通常情況下,薄膜的厚度指的是基片表面和薄膜表面的距離。而實(shí)際上,薄膜的表面是不平整、不連續(xù)的,且薄膜內(nèi)部存在著針孔、微裂紋、纖維絲、等雜質(zhì)。因此嚴(yán)格意義上薄膜材料的厚度按照不同的定義方法可以分成三類:形狀厚度,質(zhì)量厚度,物性厚度,具體定義與特點(diǎn)如下表所示。

    表1 不同類型薄膜厚度的定義與特點(diǎn)

    一文詳解薄膜厚度的測(cè)量方法演示參考表1


    形狀厚度ST 某一位置的基片表面和薄膜表面的距離 精確、真實(shí) 只能反應(yīng)特定位置的厚度,缺乏代表性
    質(zhì)量厚度SM 薄膜的質(zhì)量除以薄膜的面積得的厚度,也即單位面積所具有的質(zhì)量(g/cm2) 測(cè)量方法簡(jiǎn)單 對(duì)于某一位置的厚度誤差較大
    物性厚度SP 根據(jù)薄膜材料的物理性質(zhì)的測(cè)量,通過(guò)一定的對(duì)應(yīng)關(guān)系計(jì)算而得到的厚度 依據(jù)物理性質(zhì)分類,對(duì)后續(xù)應(yīng)用具有指導(dǎo)意義 根據(jù)不同對(duì)應(yīng)關(guān)系計(jì)算得到的結(jié)果有差別


    3 薄膜厚度的測(cè)量方法
    薄膜厚度的測(cè)量方法分為直接測(cè)量與間接測(cè)量法。
    直接測(cè)量指使用測(cè)量?jī)x器接觸感應(yīng)出薄膜的厚度,得到的厚度通常為形狀厚度(ST)。常見(jiàn)的直接測(cè)量法有:螺旋測(cè)微法、精密輪廓掃描法(臺(tái)階法)、電子顯微圖像法(SEM、TEM)。由于螺旋測(cè)微法針對(duì)的目標(biāo)材料尺寸較大、誤差也更大,因此在材料學(xué)方法中最常使用的是臺(tái)階法和SEM法。

    間接測(cè)量指根據(jù)一定對(duì)應(yīng)的物理關(guān)系,根據(jù)測(cè)量到的物理量,經(jīng)過(guò)計(jì)算轉(zhuǎn)化為薄膜的厚度,從而達(dá)到測(cè)量薄膜厚度的目的。根據(jù)間接測(cè)量的厚度有質(zhì)量厚度(SM)和物性厚度(SP)兩種。按照測(cè)量的原理可分為三類:機(jī)械法、電學(xué)法、光學(xué)法。
    具體測(cè)試方法及特點(diǎn)如下表2所示。
    表2 間接測(cè)量法
    一文詳解薄膜厚度的測(cè)量方法演示參考表2



    4 薄膜厚度測(cè)量技術(shù)與儀器
    4.1 電鏡測(cè)量法
    (1)測(cè)試原理:
    利用電鏡測(cè)量法的測(cè)厚儀器主要為掃描電子顯微鏡(SEM)和透射電子顯微鏡(TEM)兩種,是根據(jù)薄膜橫截面所成掃描像進(jìn)行厚度測(cè)量的方法。
    電鏡測(cè)量法是一種直接測(cè)量方法,所測(cè)薄膜厚度為形狀厚度。

    由于薄膜負(fù)載層和襯底的物質(zhì)成分存在差異,電鏡照片中存在視覺(jué)差異。實(shí)驗(yàn)者根據(jù)對(duì)材料的了解,基于主觀判斷簡(jiǎn)單畫出薄膜區(qū)域,隨后根據(jù)電鏡圖片對(duì)應(yīng)標(biāo)尺測(cè)量出薄膜厚度。
    (2)案例分析:
    一文詳解薄膜厚度的測(cè)量方法演示參考圖2
    圖2 膜樣品的橫截面SEM圖像[1]
    如圖2中所示,在循環(huán)后拆解的電池材料中,藍(lán)色區(qū)域代表隔層材料,黃色區(qū)域代表硫正極,紅色區(qū)域代表鋁箔。為測(cè)量隔層厚度,電鏡圖中的厚度為2 cm,而電鏡圖中100 μm的標(biāo)尺為6 cm,因此可知圖中的隔層材料對(duì)應(yīng)的實(shí)際厚度應(yīng)約為33 μm。
    (3)優(yōu)缺點(diǎn):
    優(yōu)點(diǎn):不需要對(duì)樣品進(jìn)行額外處理,因此可以避免對(duì)薄膜層物質(zhì)造成影響,引起物性變質(zhì);
    測(cè)量過(guò)程簡(jiǎn)單,數(shù)據(jù)結(jié)果處理方便。
    缺點(diǎn):被分析樣品的數(shù)據(jù)范圍近在微米范圍內(nèi),表征面積較小,因此可能會(huì)導(dǎo)致分析結(jié)果不具有代表性;
     測(cè)量結(jié)果受主觀判斷影響較大。

    4.2 臺(tái)階測(cè)量法
    (1)測(cè)試原理:
    臺(tái)階測(cè)量法(也稱觸針?lè)ǎ┑拇頊y(cè)量?jī)x器是原子力掃描顯微鏡(AFM)和臺(tái)階儀(profilometer)。臺(tái)階測(cè)量法采用的是接觸式表面形貌測(cè)量技術(shù),因此利用臺(tái)階法測(cè)量獲得的厚度為形狀膜厚。
    臺(tái)階法測(cè)量?jī)x器的基本結(jié)構(gòu)如圖3所示。探測(cè)“尖針”頂端與樣品表面相接觸,探針在工件上移動(dòng),與探針相連的探測(cè)器可以檢測(cè)在這個(gè)過(guò)程中二者表面接觸力量的變化,記錄電信號(hào)。通過(guò)該測(cè)試,可以得到探針移動(dòng)路徑上樣品的表面起伏數(shù)據(jù),從而分析出樣品的表面粗糙度、翹曲程度等信息。
    一文詳解薄膜厚度的測(cè)量方法演示參考圖3
    圖3 臺(tái)階法測(cè)量?jī)x器主要結(jié)構(gòu)示意圖[2]

    (2)樣品要求:
    要求薄膜樣品的相鄰部位通過(guò)遮蓋或腐蝕法保證完全無(wú)膜,形成高度差(臺(tái)階),當(dāng)觸針橫掃過(guò)該臺(tái)階時(shí),就能通過(guò)位移傳感器顯示出臺(tái)階上下的高低差,從而得到形狀薄膜值dT。
    適用于具有較高硬度的薄膜,針對(duì)柔軟的材料需要使用質(zhì)量較輕、直徑較大的探針。
    一文詳解薄膜厚度的測(cè)量方法演示參考圖4
    圖4 臺(tái)階儀測(cè)量原理
    (2)案例分析:
    圖5中展示的是利用AFM對(duì)樣品進(jìn)行線式掃描獲得的樣品輪廓圖和對(duì)應(yīng)的樣品形貌圖。測(cè)試樣品為負(fù)載在硅襯底上的NF90薄膜材料。在掃描圖像和線掃結(jié)果中,用綠色虛線標(biāo)示出Si襯底區(qū)域,紅色虛線標(biāo)示出NF90負(fù)載區(qū)域。根據(jù)紅色區(qū)域和綠色區(qū)域的高度差來(lái)計(jì)算樣品薄膜的厚度。
    為了避免邊緣效應(yīng),也即薄膜邊緣由于制備方法或樣品分子堆積方式產(chǎn)生突變而引起的高度誤差,在劃定紅色區(qū)域(薄膜樣品負(fù)載區(qū)域)時(shí)選定了臺(tái)階中心部位作為數(shù)據(jù)分析起始點(diǎn)。
    根據(jù)圖中劃定的測(cè)量區(qū)域,NF90薄膜的厚度為紅色區(qū)域內(nèi)的數(shù)據(jù)平均值與綠色區(qū)域內(nèi)的數(shù)據(jù)平均值之差,計(jì)算結(jié)果表明,NF90的薄膜厚度為107.3 nm。

    一文詳解薄膜厚度的測(cè)量方法演示參考圖5
    圖5 AFM測(cè)試結(jié)果(a)掃描圖像;(b)線掃結(jié)果。[3]
    (3)分辨率:
    臺(tái)階儀用的探針一般是微米級(jí)的金剛石探針,它在高度上的精度可達(dá)nm級(jí)甚至埃級(jí)。
    AFM是一種廣泛應(yīng)用于測(cè)量樣品表面形貌的表征方法,而它所用的“探針”是“分子間作用力”,它的分辨率可達(dá)納米級(jí)。
    (4)優(yōu)缺點(diǎn):
    優(yōu)點(diǎn):能夠迅速測(cè)定薄膜表面任意位點(diǎn)的厚度及分布情況;
    操作簡(jiǎn)單,結(jié)果可靠直觀;
    與SEM和TEM測(cè)量法相比,使用臺(tái)階法測(cè)厚的優(yōu)點(diǎn)是避免了主觀判斷因素的干擾;
    臺(tái)階儀的分析面積較大,可以快速掃描較大的樣品區(qū)域;
    具有納米級(jí)的測(cè)試精度。
    缺點(diǎn):不能記錄表面上比探針直徑更小的窄裂縫與凹陷;
    臺(tái)階儀的觸針尖端直徑很小,容易將薄膜劃傷、損壞。

    4.3 石英晶體振蕩法
    (1)測(cè)試原理:
    石英晶體振蕩器又名石英諧振器,英文名quartz oscillator,是一種利用石英晶體振蕩法為原理進(jìn)行測(cè)厚的儀器。石英晶體震蕩法測(cè)厚與石英晶體的諧振特性密切相關(guān),是一種間接測(cè)厚法,所得薄膜厚度為物性厚度。
    石英晶體振蕩器的主要結(jié)構(gòu)等效電路圖與測(cè)量過(guò)程如下圖所示:

    一文詳解薄膜厚度的測(cè)量方法演示參考圖6

    圖6 石英晶體振蕩器等效結(jié)構(gòu)及測(cè)量原理[4] 



    (3)樣品要求:
    由于df=1v/2t2 dt的線性關(guān)系只有在df較小的情況下才是合理的,在較大厚度(dm/S改變較大時(shí))不再滿足線性條件,因此晶體諧振器測(cè)厚要求有以下測(cè)量條件:
         ①:如果要求線性偏移小于0.5 %,則要求dt不超過(guò)t的0.5 %;
         ②:對(duì)較厚薄膜,對(duì)于最大允許頻移dfmax=0.5 %*f,相對(duì)應(yīng)的單位面積上最大允許能夠測(cè)量的質(zhì)量變化值 (dm/S)max 隨頻率增加而成反比減小。
    (4)優(yōu)缺點(diǎn):
    優(yōu)點(diǎn):由于測(cè)量元件和測(cè)量電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,且測(cè)量記錄信號(hào)為電信號(hào)模式,因此,石英諧振器常用于在線檢測(cè)控制薄膜沉積過(guò)程中的膜厚變化;
    在實(shí)現(xiàn)連續(xù)厚度測(cè)量的同時(shí),還能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)薄膜沉積速率,因此在半導(dǎo)體/金屬薄膜制備領(lǐng)域具有廣泛的工業(yè)化應(yīng)用。在線測(cè)厚裝置如圖7所示;
    一文詳解薄膜厚度的測(cè)量方法演示參考圖7
    圖7 石英晶體諧振器在線測(cè)厚裝置基本結(jié)構(gòu)[5] 

    測(cè)量靈敏度高達(dá)10*10-9 g cm-2 Hz-1,對(duì)一般材料膜厚控制精度可達(dá)10-2 nm量級(jí)。
    石英晶振使用過(guò)程中消耗和磨損小,儀器使用壽命長(zhǎng),儀器造價(jià)低,可根據(jù)測(cè)量樣品的尺寸作靈活變換。
    缺點(diǎn):測(cè)試結(jié)果受測(cè)試儀器的影響較大;
    為非直接測(cè)量結(jié)果,僅能顯示整體薄膜的厚度;
    對(duì)測(cè)試薄膜的厚度有一定要求。
    4.4 橢圓偏振光譜法
    (1)測(cè)量原理
    橢圓偏振光譜法是利用薄膜的光學(xué)特性進(jìn)行膜厚測(cè)量的非接觸間接測(cè)量方法,所測(cè)膜厚為物性膜厚。
    橢圓偏振儀(ellipsometer)的結(jié)構(gòu)如圖8所示。光源發(fā)出的波長(zhǎng)為λ的自然光經(jīng)過(guò)準(zhǔn)直和起偏鏡后被轉(zhuǎn)換為橢圓偏振光,在測(cè)試樣品表面發(fā)生折射和反射后,光偏振狀態(tài)發(fā)生變化,接著交替轉(zhuǎn)變起偏器和檢偏器,使反射光成為線偏振光,并經(jīng)過(guò)檢偏器消光后獲取消光信息,錄入計(jì)算機(jī)內(nèi)。
    為了便于測(cè)量和簡(jiǎn)便計(jì)算,實(shí)驗(yàn)測(cè)量時(shí)常常使入射的橢圓偏振光的主軸成45°傾斜(相對(duì)于入射面),使反射光成為直線偏振光。
    一文詳解薄膜厚度的測(cè)量方法演示參考圖8
    圖8 橢圓偏振儀結(jié)構(gòu)

     
    一文詳解薄膜厚度的測(cè)量方法演示參考圖9
    圖9 橢偏儀測(cè)厚原理
     

    缺點(diǎn):該方法僅適用于對(duì)各向同性介質(zhì)的測(cè)量;
    利用該方法對(duì)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理較為復(fù)雜;
    對(duì)樣品表面平整度有較高要求。
    4.5 X射線測(cè)厚法
    (1)測(cè)試原理:
    X射線測(cè)厚儀是利用X射線作為信號(hào)源進(jìn)行測(cè)厚的儀器。X射線穿透被測(cè)薄膜樣品,由于X射線強(qiáng)度變化與樣品薄膜厚度相關(guān),在接收端檢測(cè)出射X射線的強(qiáng)度,檢測(cè)其衰減程度,就能獲取材料厚度信息。通過(guò)X射線測(cè)厚獲得的數(shù)據(jù)為物性膜厚。
    X射線測(cè)厚儀的基本結(jié)構(gòu)如下圖10所示。主要由高壓電源、X-射線管、樣品架、電離室、信號(hào)放大處理器和測(cè)量控制終端組成。



    具體測(cè)量過(guò)程為:X-射線管在高壓電源提供的高壓激發(fā)下向測(cè)試樣品發(fā)射X-射線,X-射線穿透樣品后進(jìn)入電離腔,在電離腔內(nèi)的氣體中激發(fā)電離現(xiàn)象。
    一文詳解薄膜厚度的測(cè)量方法演示參考圖10
    圖10 X射線測(cè)厚儀結(jié)構(gòu)

     
    一文詳解薄膜厚度的測(cè)量方法演示參考圖11
    圖11 RBS結(jié)構(gòu)

    盧瑟福背散射光譜儀是一種離子束分析儀,通過(guò)一束具有確定能量的高能(兆電子伏特級(jí))離子束掠射入待分析材料表面,由于大部分離子因?yàn)樵嚇釉雍说膸?kù)倫作用會(huì)產(chǎn)生盧瑟福散射,運(yùn)動(dòng)方向發(fā)生改變,這種出射離子稱為背散射離子。檢測(cè)背向反射離子的能量、數(shù)量,即可確定試樣中靶原子的種類、濃度和深度。
    (2)案例分析:
    一文詳解薄膜厚度的測(cè)量方法演示參考圖12
    圖12 搭載在聚砜載體上的聚酰胺活性層的RBS光譜[6]
     

    一文詳解薄膜厚度的測(cè)量方法演示參考圖13
    圖13 激光測(cè)厚儀的基本結(jié)構(gòu)[7]
    激光測(cè)厚儀是由上下兩個(gè)激光位移傳感器分別測(cè)量被測(cè)薄膜上下表面的位置,通過(guò)記錄薄膜上下表面產(chǎn)生的位移大小而對(duì)薄膜進(jìn)行厚度檢測(cè)。由于這一測(cè)量器件利用的是激光這一非接觸信號(hào)源,可以在不干擾薄膜形成的情況下進(jìn)行探測(cè),因此常用于實(shí)時(shí)觀測(cè)、在線測(cè)量薄膜厚度的工藝中。
    (2)優(yōu)缺點(diǎn):
    優(yōu)點(diǎn):
    直接測(cè)量物體厚度,無(wú)需通過(guò)材料的密度等因素來(lái)間接計(jì)算;
    不受材料內(nèi)部的氣泡等引起密度變化的因素的影響;
    不受材料成分、添加劑等的影響;
    不受被測(cè)量材料顏色的影響;
    無(wú)放射性。

    缺點(diǎn):不適合測(cè)量薄膜材料;
    受材料表面平整度影響;
    安裝位置和角度要求高,需要敏感補(bǔ)償光路;
    受材料波動(dòng)的影響大。
    5 各類測(cè)量方法對(duì)比

    表3 各類測(cè)量方法對(duì)比
    一文詳解薄膜厚度的測(cè)量方法演示參考表3



    [1] Yi G , Yin Z , Yun Z , et al. Interwoven V2O5 nanowire/graphene nanoscroll hybrid assembled as efficient polysulfide-trapping-conversion interlayer for long-life lithium–sulfur batteries[J]. Journal of Materials Chemistry A, 2018:10.1039.C8TA06610H-.
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