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測(cè)試狗科研服務(wù)

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項(xiàng)目介紹

聚焦離子束（focused ion beam, FIB）技術(shù)是在電場(chǎng)和磁場(chǎng)的作用下，將離子束聚焦到亞微米甚至納米量級(jí)，通過偏轉(zhuǎn)和加速系統(tǒng)控制離子束掃描運(yùn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)微納圖形的監(jiān)測(cè)分析和微納結(jié)構(gòu)的無掩模加工。

可提供的服務(wù)：

1. TEM透射樣品制備：針對(duì)表面薄膜、涂層、粉末大顆粒、塊體等樣品，在指定位置準(zhǔn)確定位切割制備TEM樣品；

2. SEM/EDS剖面分析：FIB準(zhǔn)確定位切割，制備截面樣品，進(jìn)行SEM和EDS能譜分析；

3. 微納結(jié)構(gòu)加工：在微納結(jié)構(gòu)操作機(jī)械手、Omniprobe操作探針、離子束切割等的配合下，進(jìn)行各種微納結(jié)構(gòu)的搬運(yùn)，以及各種顯微結(jié)構(gòu)形狀或圖案的加工。

樣品要求

1. 粉末樣品：樣品尺寸至少為5μm以上，且無磁性；

2. 薄膜/塊體樣品：最大尺寸不超過2cm，高度不超過3mm，可以有磁性，但強(qiáng)磁樣品應(yīng)盡可能減小尺寸；

3. 在送樣前，請(qǐng)通過掃描電子顯微鏡（SEM）確認(rèn)樣品滿足FIB制樣的要求；

4. 按照樣品個(gè)數(shù)計(jì)費(fèi)，加工成品大小一般不超過長(zhǎng)度 5μm*深度 5μm；如果樣品需要加工更大尺寸，請(qǐng)?jiān)谙聠吻奥?lián)系技術(shù)經(jīng)理進(jìn)行評(píng)估和議價(jià)；

5. 樣品應(yīng)具有良好的導(dǎo)電性，如果導(dǎo)電性比較差，需要進(jìn)行噴金或噴碳處理。

項(xiàng)目案列