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2024-10-11

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電子背散射衍射(EBSD)技術(shù)及其應(yīng)用

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2024-09-23

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EBSD電子背散射衍射技術(shù)的原理及應(yīng)用

EBSD電子背散射衍射技術(shù)的原理及應(yīng)用電子背散射衍射（ Electron Backscatter Diffraction, EBSD ）是一種先進(jìn)的材料表征技術(shù)，用于晶體學(xué)、相分析、晶體取向和應(yīng)力狀態(tài)的定量分析； EBSD 技術(shù)結(jié)合了電子顯微鏡的成像能力和晶體學(xué)衍射原理，為材料科學(xué)和工程學(xué)領(lǐng)域...

2024-08-15

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原位EBSD測試技術(shù)：微觀結(jié)構(gòu)分析的利器

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2024-06-24

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EBSD一瞥：原子級別晶體解析

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2024-06-07

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電子背散射衍射EBSD技術(shù): 揭示材料晶體結(jié)構(gòu)的放大鏡

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2024-05-15

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試樣的切割、尺寸及形狀 EBSD試樣切割時應(yīng)避開有缺陷的地方，選擇有代表性的部位。最好采用線切割的方法，由于電火花加工時產(chǎn)生的創(chuàng)面小，無大的沖擊力，相應(yīng)的變形層和相變較小，同時要求加工的試樣形狀規(guī)則，尺寸精確，加上線切割產(chǎn)生的表面浮雕、氧化層及磨損量等因素，試樣的厚度應(yīng)在0.5mm到３mm之間為宜...

2024-01-30

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2024-01-05

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